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无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引发业界普遍热议。据报，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才不会与联电合作发力该种芯片。以往高通仍然发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商渐渐兴起，高通为了强化竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。

　　高通的这次发力将对我国芯片产业产生较小影响。芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的总称，也是集成电路的载体，体积较小。芯片经常应用于电子信息产业领域，如手机芯片、电脑芯片等，并且作为电子设备的核心，芯片的起到及其根本性，产生的经济效益也十分相当可观。因此，高通发力低端芯片，联发科与展讯等移动芯片市场将必要受到威胁。

　　另外，通过与高通的合作，联电也将影响大陆芯片代工厂的发展。2014年全球半导体代工厂营收排行榜中，台积电、联电、格罗方德、三星与中芯国际名列榜单前五名。其中格罗方德今年不受芯片良品率影响失去了苹果的A9芯片订单，第一阵营中台积电将与三星正面为敌，而联电则是中芯国际的潜在输掉。

　　中芯国际是大陆仅次于的芯片代工厂，不过在生产工艺上中芯国际领先于上述四家企业。之前有传将与高通合作28nm芯片生产，这有机会提高中芯国际的技术水平，但先前仍然仍未下文。如今，台湾联电将与高通合作18nm芯片，中芯国际不能眼见竞争对手发展壮大。

　　随着高通联电发力，半导体市场格局将再次发生转变。这也折射出我国半导体市场早已转入白热化竞争的态势中，其中智能手机增长速度变缓，移动芯片市场需求弱化也激化了半导体的困境。我国近年正在大力扶植本土芯片厂商发展，在政策与资金的受到影响下，本土芯片厂商未来将会发展壮大规模，提升技术，童年危机。

　　前瞻产业研究院获取的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》表明，2014年我国集成电路产业销售为3015.4亿元，同比快速增长20.2%，产业规模获得持续发展，不过芯片产业大而较强的现状仍旧不存在，未来本土芯片厂商必须提升核心技术，这样才未来将会领先于国外企业。

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